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电子封装用高硅铝合金

* 来源: * 作者: admin * 发表时间: 2020-03-25 10:52:17 * 浏览: 671

高硅铝合金材料规格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电︽子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命。该材料具有重量轻，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高热导性，低热膨胀，高刚度，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料※致密性好，耐高温，耐腐蚀等特卐点。

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